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smt贴片加工的各工艺流程的构成要素

发布时间:2022-03-25 15:08:05 作者:世界杯投注网 点击次数:42

smt贴片加工的各工艺流程的构成要素


    贴片加工是多种工艺设备和流程的整合,基本上包括印刷、贴片、插件焊接、剪角分板、清洗、测试、组装等,每种工序的工艺不同,不同工序对应不同的目的,下面世界杯投注网给大家讲解下


印刷

印刷主要是通过锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘上面,主要涉及到锡膏、钢网等辅助器材,锡膏印刷的品质需要优良,否则会出现很多不良问题


贴片

贴片是将电子元件贴装到印好锡膏的焊盘上面,主要通过贴片机完成,贴片机分高速、中速贴片机


焊接

smt段的焊接主要是回流焊,通过预热、恒温、加热、冷却几个温区,将电路板上的锡膏热熔,让元件爬锡从而固定

DIP插件段的主要是波峰焊,主要是将插件的电子元件爬锡固定


剪角分板

波峰后焊后,需要进行插件剪角,同时进行分板,分板后再进行件面检修


清洗

分板、件面检修完后,需要对PCBA板进行表面清洗,清楚多余的焊膏及不良物质


测试组装

PCBA板需要经过各项功能测试,保证产品的功能完善正常,这样才会再进行成品组装加工


在SMT段还有相关的检测环节,包括SPI、AOI、X-RAY,SPI主要检测锡膏印刷的品质,AOI检测回流焊接的品质、X-RAY检测回流焊接后的BGA/CSP/FBGA等电子元件的焊接品质


SMT贴片加工是一个重资金投入的行业,同时是需要人力较多的行业,一个完好的产品在经过SMT和DIP多工序后才能生成出来


SMT贴片厂内地比较有名的是英特丽电子科技


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